PADS覆铜失败怎么解决

在PCB设计中,敷铜是一项基础且至关重要的操作，它不仅能增强电路板的机械强度、提高散热效率，还能有效降低信号干扰，提升整体电磁兼容性（EMC）性能，在使用PADS Layout进行敷铜时，工程师们常常会遇到各种各样的报错信息，这些报错不仅会打断设计流程，有时甚至让人无从下手，本文旨在系统性地剖析PADS敷铜报错……